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专利状态
散热器、电路板和计算设备
有效
专利申请进度
申请
2019-02-28
申请公布
2019-06-14
授权
2020-11-20
预估到期
2039-02-28
专利基础信息
申请号
CN201910152713.2
申请日
2019-02-28
申请公布号
CN109887894A
申请公布日
2019-06-14
授权公布号
CN109887894B
授权公告日
2020-11-20
分类号
H01L23/367;H01L23/40;H01L23/427;H05K1/18;G06F1/20
分类
基本电气元件;
申请人名称
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
专利法律状态
2020-11-20
授权
状态信息
授权
2019-07-09
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效
2019-06-14
公布
状态信息
公布
摘要
本发明公开了一种散热器、电路板和计算设备,散热器包括:多组散热片,多组散热片依次间隔排布,每组散热片包括预定数量且相邻设置的散热片;多组弹性件,多组弹性件依次间隔排布,每组弹性件包括预定数量且相邻的弹性件,每组散热片在其延伸的第一方向上至少对应一组弹性件,每个弹性件的第一端与对应的散热片相连接;多个浮动基板,多个浮动基板依次间隔排布,每个浮动基板对应一组弹性件,每个弹性件的第二端与对应的浮动基板相连接。由此,通过设置弹性件,可以使得浮动基板弹性地抵压在芯片上,从而能够大幅度地减小散热器和芯片的接触热阻,充分发挥散热器的散热优势,能够促使芯片在适宜的温度状态下工作。
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