电路板散热装置和具有其的服务器

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专利状态

电路板散热装置和具有其的服务器

有效

专利申请进度

申请

2020-01-14

授权

2020-08-11

预估到期

2030-01-14

专利基础信息

申请号	CN202020081562.4	申请日	2020-01-14
授权公布号	CN211240288U	授权公告日	2020-08-11
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2020-08-11

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种电路板散热装置和具有其的服务器，所述电路板散热装置包括：散热器；阵列排布的多个芯片；电路板，电路板包括沿厚度方向依次设置的第一金属层、第一介质层、第二金属层、第二介质层、第三金属层、第三介质层和第四金属层，多个芯片设在第一金属层上，散热器设在第四金属层上，第一介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第一导热孔，第二介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第二导热孔，第三介质层上形成有间隔设置且贯通的多个第三导热孔，每个第一导热孔和每个第三导热孔为激光孔，每个第二导热孔为机械加工孔。根据本实用新型的电路板散热装置，可以减小芯片与散热器之间的热阻，提高电路板的传热能力，从而可以提高散热效率。

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