一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机

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专利状态

一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机

有效

专利申请进度

申请

2021-10-26

授权

2022-04-05

预估到期

2031-10-26

专利基础信息

申请号	CN202122588837.0	申请日	2021-10-26
授权公布号	CN216217714U	授权公告日	2022-04-05
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区丰豪东路9号院1号楼

专利法律状态

2022-04-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型适用于线路板领域，公开了一种导热基板、电路基板、电路板及虚拟数字币挖矿机。导热基板内设有密封的内腔，将传热介质通过灌注口灌注于内腔内，并用密封件将灌注口密封，导热基板应用于电路基板上，将电路基板的金属基层替换为本实用新型提供的导热基板，电子器件工作时产生的热量通传导至导热基板使腔体内的传热介质吸收热量后蒸发形成气态扩散，扩散过程中碰到低温的内腔表面释放热量并重新凝结成液态从而达到提高散热能力的目的。本实用新型通过将电路基板与散热器结构结合共同使用，一方面提高导热系数，实现更大功率散热及更大布局均温应用，提升产品热稳定性；另一方面腔体的设置也能够减轻基板重量。

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