基板、芯片、电路板和超算设备

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专利状态

基板、芯片、电路板和超算设备

有效

专利申请进度

申请

2019-10-31

申请公布

2020-01-03

授权

2021-09-07

预估到期

2039-10-31

专利基础信息

申请号	CN201911052965.4	申请日	2019-10-31
申请公布号	CN110648992A	申请公布日	2020-01-03
授权公布号	CN110648992B	授权公告日	2021-09-07
分类号	H01L23/498;H01L21/50
分类	基本电气元件;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2021-09-07

授权

状态信息

授权
2020-02-04

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2020-01-03

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供一种基板、芯片、电路板和超算设备，其中，该基板包括基板本体，基板本体的第一表面上设置有第一焊盘和第二焊盘；第一表面具有映射区域，映射区域为裸晶圆在第一表面上映射的区域；映射区域上设置有支撑部，支撑部用于支撑第一表面。在封装过程中，由于基板的受力较为均匀，基板上的设置第一焊盘的部位、基板上的设置第二焊盘的部位受力也较为均匀，从而，这两个部位不会出现变形；从而，防止了基板出现受损和变形。进一步的，由于基板不会出现变形，从而裸晶圆可以与基板的第二表面进行良好接触，裸晶圆的受力均匀，裸晶圆不会出现破裂，裸晶圆也不会与基板之间出现碰撞和撞击，保证了裸晶圆不受损伤。

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