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专利状态
电路板组件以及具有其的服务器
有效
专利申请进度
申请
2020-07-22
授权
2021-02-26
预估到期
2030-07-22
专利基础信息
申请号
CN202021464782.1
申请日
2020-07-22
授权公布号
CN212628563U
授权公告日
2021-02-26
分类号
H05K1/02;H05K7/20
分类
其他类目不包含的电技术;
申请人名称
北京比特大陆科技有限公司
申请人地址
北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层
专利法律状态
2021-02-26
授权
状态信息
授权
摘要
本实用新型公开了一种电路板组件以及具有其的服务器,电路板组件包括:PCB板、多个芯片以及多个散热片,PCB板包括:主板体、介质层、导电层、多个导热块,主板体包括中间板以及设置在中间板两侧的导热层;介质层分布在主板体的一侧;导电层与介质层位于主板体的同一侧,导热层与导电层通过介质层粘接;导热块为实心结构,导热块埋设在PCB板内;芯片与导电层、介质层位于主板体的同一侧,导热块穿过导电层以与位于导电层外侧的芯片相接触;多个散热片连接在PCB板的背离芯片的一侧,且与多个导热块一一对应。这样,芯片下方至PCB板的背面由导热块连通,打通了芯片底部的热通路,使热量更好的通过芯片底部向导热块释放,提升了组件整体的散热能力。
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