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专利状态

电路板及超算设备

有效

专利申请进度

申请

2018-11-12

授权

2019-10-29

预估到期

2028-11-12

专利基础信息

申请号	CN201821857018.3	申请日	2018-11-12
授权公布号	CN209562910U	授权公告日	2019-10-29
分类号	H05K1/02;G06F1/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2019-10-29

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种电路板及超算设备，涉及超算设备技术领域，用于将芯片工作过程中产生的热量及时散发到芯片外，以提高芯片的性能和使用寿命。该电路板包括金属基板、电源层、芯片以及信号层，其中：所述金属基板上设置有所述电源层以及所述芯片；所述电源层与所述芯片的电源引脚连接，所述信号层与所述芯片的信号引脚连接。在该电路板中,承载芯片的基板采用金属基板,能够将芯片工作过程中产生的热量及时散发到周围空气中,防止热量在芯片上累积,从而使得芯片可以理想的温度下工作,提高芯片的性能和使用寿命。该超算设备包括机箱，以及安装在所述机箱内的至少一个如上所述的电路板。

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