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专利状态

电路板以及超算设备

有效

专利申请进度

申请

2018-10-31

申请公布

2019-04-02

授权

2022-03-08

预估到期

2038-10-31

专利基础信息

申请号	CN201880002442.6	申请日	2018-10-31
申请公布号	CN109565930A	申请公布日	2019-04-02
授权公布号	CN109565930B	授权公告日	2022-03-08
分类号	H05K1/02
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	北京比特大陆科技有限公司
申请人地址	北京市海淀区宝盛南路1号院25号楼2层

专利法律状态

2022-03-08

授权

状态信息

授权
2019-04-02

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供了一种电路板以及超算设备，其中，该电路板包括电路板本体，电路板本体的表面上设置有至少一个凹槽；至少一个凹槽中设置有至少一个导热件；每一个导热件的下表面与导热件所对应的凹槽的底面贴合。通过在电路板本体的表面上开设凹槽，在凹槽中设置一个或多个导热件，进而在电路板本体的内部的热量可以通过导热件散发出去，增强电路板的散热效果；并且将导热件的底面与凹槽的底面进行贴合，进一步增大导热件与电路板本体的接触面积，进而将电路板在工作过程产生的热量传递到外界，提升电路板的散热能力；进而，保证电路板和电路板上的元器件不被高温所损伤，保障电路板和电路板上的元器件的正常工作。

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