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专利状态

封装结构

有效

专利申请进度

申请

2023-07-07

授权

2023-12-19

预估到期

2033-07-07

专利基础信息

申请号	CN202321785984.X	申请日	2023-07-07
授权公布号	CN220208964U	授权公告日	2023-12-19
分类号	H01L23/495
分类	基本电气元件;
申请人名称	兆易创新科技集团股份有限公司
申请人地址	北京市海淀区丰豪东路9号院8号楼

专利法律状态

2023-12-19

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种封装结构，包括：封料层，形成有芯片安装区，所述芯片安装区内依次层叠设置有芯片层、布线层和顶部电极层；其中，所述封料层的表面形成有对称设置的两组外引脚结构，每组所述外引脚结构通过所述顶部电极层与所述布线层电连接，各组所述外引脚结构包括沿所述芯片层的侧边间隔设置的至少四个外引脚。示例性的，通过此规格的限制，能使得该封装结构的整体面积显著缩小，同时确保该厚度同时显著减薄，使得采用该封装结构生产的FLASH闪存芯片，能够适应于各类小型化设备，给FLASH闪存芯片的应用范围拓展了空间，有利于设备的小型化生产。

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