一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置

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专利状态

一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置

有效

专利申请进度

申请

2016-10-29

申请公布

2017-03-29

授权

2024-03-15

预估到期

2036-10-29

专利基础信息

申请号	CN201610970898.4	申请日	2016-10-29
申请公布号	CN106546909A	申请公布日	2017-03-29
授权公布号	CN106546909B	授权公告日	2024-03-15
分类号	G01R31/309;G01R1/04
分类	测量；测试;
申请人名称	宁波双林汽车部件股份有限公司
申请人地址	浙江省宁波市宁海县西店镇璜溪口村

专利法律状态

2024-03-15

授权

状态信息

授权
2017-03-29

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种检查电路板芯片焊接质量的承载装置，包括底座（1）、旋转柱（2）、升降柱（3）、平台（4）、靠板（5）。本发明采用的永磁性的底座设有水平转轴，旋转柱设有燕尾槽、齿轮和升降旋钮，升降柱设有燕尾轨和齿条，平台设有仰轴座，靠板设有仰角转轴、锁紧旋钮和弹簧夹；旋转柱可转动连接在底座的上面；升降柱可上下升降连接在旋转柱的左侧面，所述齿轮、齿条相互啮合；平台固定连接在升降柱的上面，靠板经仰角转轴与仰轴座可转动连接；应用时，本装置配合视频显微镜对电路板上芯片管脚的焊接质量进行显微目视检查；焦距位置对准后，更换被检电路板时无需频繁调焦的技术方案，使电路板生产线的检验工作，达到了减轻工作强度，降低漏检错检率的目的。

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