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专利状态
一种4680圆柱电芯集流盘激光焊接设备
有效
专利申请进度
申请
2022-07-07
授权
2023-01-31
预估到期
2032-07-07
专利基础信息
申请号 CN202221777960.5 申请日 2022-07-07
授权公布号 CN218396433U 授权公告日 2023-01-31
分类号 B23K26/12;B23K26/142;B23K26/21;B23K26/70
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 安徽巨一科技股份有限公司
申请人地址 安徽省合肥市包河区繁华大道5821号
专利法律状态
  • 2023-01-31
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种4680圆柱电芯集流盘激光焊接设备,包括:焊接系统,用于电芯和集流盘进行激光焊接;焊接工装,设置于所述焊接系统下方,包括焊接压头组件和配气组件;焊接压头组件,用于焊接时将集流盘和电芯压紧,以使所述焊接系统将集流盘焊接至电芯,以及提供护气气路通道、激光通道和除尘气流通道;本实用新型通过焊接压头组件可以提供护气气路通道、激光通道和除尘气流通道,除尘气流可以防止焊接过程中的烟尘或飞溅物污染电芯,护气气流不仅可以防止焊接面氧化,还可以将焊接面快速冷却,同时在配气组件的配合作用下,可以保持护气气路通道、激光通道和除尘气流通道的密封性,满足电芯集流盘激光焊接时除尘和吹气的需求。