一种新型微波探针接触片及其制作方法

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专利状态

一种新型微波探针接触片及其制作方法

有效

专利申请进度

申请

2021-05-10

申请公布

2021-09-28

授权

2022-08-02

预估到期

2041-05-10

专利基础信息

申请号	CN202110505079.3	申请日	2021-05-10
申请公布号	CN113447680A	申请公布日	2021-09-28
授权公布号	CN113447680B	授权公告日	2022-08-02
分类号	G01R1/067;G01R31/28
分类	测量；测试;
申请人名称	中电科思仪科技股份有限公司
申请人地址	山东省青岛市黄岛区香江路98号

专利法律状态

2022-08-02

授权

状态信息

授权
2021-09-28

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种新型微波探针接触片及其制作方法，该接触片包括安装于同轴电缆前端的多个分体的并行排列的接触片，每个接触片的前端部底面为椭圆弧面，前端部顶面为向内凹的斜面。本发明所公开的新型微波探针接触片将接触面由平面改为椭圆弧面，减小了接触面与裸芯片焊盘接触时的滑动摩擦力，对裸芯片焊盘的损伤小；本发明提出的接触面顶端仅需1个斜面加工成型，加工难度和加工成本大幅度降低，且该斜面在接触面的背面，加工残留的毛刺易于去除，且对电气性能指标影响小；各分体接触片在焊接到同轴电缆前保持各自外形及相互间位置关系，焊接后才将连接部分去除，可有效保证各分体接触片的形位公差，进而保证接触片的插入损耗等电气性能指标。

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