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专利状态
一种晶粒高均匀分布硬质合金的制备方法
有效
专利申请进度
申请
2017-09-11
申请公布
2018-03-02
授权
2020-01-21
预估到期
2037-09-11
专利基础信息
申请号 CN201710812990.2 申请日 2017-09-11
申请公布号 CN107746983A 申请公布日 2018-03-02
授权公布号 CN107746983B 授权公告日 2020-01-21
分类号 C22C1/05;C22C29/08
分类 冶金;黑色或有色金属合金;合金或有色金属的处理;
申请人名称 自贡硬质合金有限责任公司
申请人地址 四川省自贡市大安区人民路111号
专利法律状态
  • 2020-01-21
    授权
    状态信息
    授权
  • 2018-04-20
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2018-03-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明属于粉末冶金领域,具体涉及一种晶粒均匀硬质合金的制备方法,包括:将钨粉配碳后放入1680‑1800℃的碳管炉中碳化,得到碳化钨粉。将碳化钨粉和钴粉放入球磨机中,加入己烷、石蜡,以棒状研磨体进行湿磨。湿磨后的料浆经喷雾干燥、压制成型后在真空炉中烧结,得到硬质合金产品。本发明制备的硬质合金晶粒分布均匀,粗晶含量少,粒径离差系数低,材料的抗冲击疲劳能力和使用寿命高;制备过程不需要对WC粉进行气流分级去除细微粉的后处理,减少了生产流程;烧结工艺不需要添加碳化铬、碳化钽等晶粒抑制剂,降低了成本,保证了合金材料的韧性。