一种集成式BSG系统用的薄膜电容结构

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专利状态

一种集成式BSG系统用的薄膜电容结构

有效

专利申请进度

申请

2016-12-16

授权

2017-08-01

预估到期

2026-12-16

专利基础信息

申请号	CN201621385019.3	申请日	2016-12-16
授权公布号	CN206370354U	授权公告日	2017-08-01
分类号	H01G4/33;H01G4/236;H01G4/224
分类	基本电气元件;
申请人名称	上海电驱动股份有限公司
申请人地址	上海市闵行区剑川路953弄322号

专利法律状态

2017-08-01

授权

状态信息

授权

摘要

一种集成式BSG系统用的薄膜电容结构，包括壳体、正负母排、薄膜芯子、正电极端子、负电极端子、正极连接极板、负极连接极板、正极接线螺柱和负极接线螺柱。本实用新型同时集成了正负母排输入端和正负母排输出端，具备体积小、容量大、集成化程度高的优点，有助于电机控制器的小型化设计；本实用新型利用正负母排作为壳体底部端面的密封面，不仅可以减小壳体体积，而且更加有利于薄膜电容的散热；正负母排输出端采用分叉的长方体针脚形式，可直接与功率模块进行焊接连接，避免了传统采用螺栓连接所占空间大的缺点。

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