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专利状态
单激光多振镜加工装置
有效
专利申请进度
申请
2018-01-24
授权
2018-09-11
预估到期
2028-01-24
专利基础信息
申请号 CN201820125165.5 申请日 2018-01-24
授权公布号 CN207840409U 授权公告日 2018-09-11
分类号 B23K26/082;B23K26/067;B23K26/064
分类 机床;不包含在其他类目中的金属加工;
申请人名称 华工科技产业股份有限公司
申请人地址 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技本部大楼
专利法律状态
  • 2019-04-23
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):B23K 26/082;专利号:ZL2018201251655;登记生效日:20190403;变更事项:专利权人;变更前权利人:武汉华工激光工程有限责任公司;变更后权利人:华工科技产业股份有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:430223 湖北省武汉市东湖开发区华中科技大学科技园激光产业园;变更后权利人:430223 湖北省武汉市东湖高新技术开发区华中科技大学科技园华工科技本部大楼;变更事项:共同专利权人;变更前权利人:;变更后权利人:武汉华工激光工程有限责任公司
  • 2018-09-11
    实用新型专利权授予
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及激光加工,提供一种单激光多振镜加工装置,包括激光器以及工控机,还包括至少一组分光组件、全反镜、至少两组振镜扫描组件,分光组件与全反镜均依次分布于激光器的出射光路上,且全反镜位于末端,其中一振镜扫描组件位于全反镜的反射光路上,另外各振镜扫描组件分别位于对应分光组件的反射光路上,各振镜扫描组件均电连接至工控机。本实用新型中,在激光器的出射光路上设置有分光组件与全反镜,且通过分光组件的分光作用使得单激光可以匹配至少两组振镜扫描组件,同时采用一个工控机来控制,能够节约激光器与工控机,进而不但节省加工成本,而且可以解决工厂内产线对空间利用要求严苛的问题。