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专利状态
一种晶圆片减薄装置
有效
专利申请进度
申请
2022-08-25
授权
2023-02-03
预估到期
2032-08-25
专利基础信息
申请号 CN202222257644.1 申请日 2022-08-25
授权公布号 CN218427642U 授权公告日 2023-02-03
分类号 B24B37/10;B24B37/30;B24B37/34;B24B1/04;B24B7/22;B24B27/00;H01L21/683;H01L21/304
分类 磨削;抛光;
申请人名称 深圳市长盈精密技术股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市宝安区福永镇桥头富桥工业3区3号厂
专利法律状态
  • 2023-02-03
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型涉及半导体产品加工设备技术领域,特别涉及一种晶圆片减薄装置,包括用于固定晶圆片的吸附单元和对晶圆片表面进行磨削的磨削单元,所述吸附单元包括真空吸盘,所述真空吸盘通过气管与外部抽真空机连通,所述磨削单元包括竖直设置于所述真空吸盘上方的超声磨削头,所述真空吸盘包括盘体,所述盘体内均布多个气流道和吸附孔,多个吸附孔竖直设置,所述吸附孔内密封滑动设置支撑柱,支撑柱下方设置阻碍支撑柱向下滑动的弹性件,所述支撑柱的上端向上伸出所述盘体的上表面。本实用新型能有效防止晶圆片被吸附产生变形碎裂。