端子连接装置及其制备方法、母座连接器

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专利状态

端子连接装置及其制备方法、母座连接器

有效

专利申请进度

申请

2021-02-01

申请公布

2021-06-18

授权

2023-04-11

预估到期

2041-02-01

专利基础信息

申请号	CN202110135242.1	申请日	2021-02-01
申请公布号	CN112993623A	申请公布日	2021-06-18
授权公布号	CN112993623B	授权公告日	2023-04-11
分类号	H01R13/02;H01R43/16
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市得润电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区光明街道三十三路9号得润电子工业园

专利法律状态

2023-04-11

授权

状态信息

授权
2021-06-18

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种端子连接装置、制备方法及母座连接器，包括以下步骤：提供有两个相同的端子母件；其中，每个端子母件均具有依次连接的第一料带部、中间部、焊接部及第二料带部；将其中一个端子母件的第一料带部去除形成第一子件，将其中另一端子母件的第一料带部、焊接部及第二料带部去除形成第二子件；将第一子件和第二子件与中夹片和壳体装配形成端子连接中间构件；将端子连接中间构件的第一子件的第二料带部去除形成端子连接装置；如此，通过采用结构大小相同的两个端子母件，再通过不同部位的去除，即可得到形成端子连接装置的第一子件及第二子件，从而使得端子连接装置的生产效率得到了提高。

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