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专利状态
地基孔隙压力调节处理法
有效
专利申请进度
申请
2007-04-16
申请公布
2008-10-22
授权
2010-09-29
预估到期
2027-04-16
专利基础信息
申请号 CN200710057149.3 申请日 2007-04-16
申请公布号 CN101289848A 申请公布日 2008-10-22
授权公布号 CN101289848B 授权公告日 2010-09-29
分类号 E02D3/00
分类 水利工程;基础;疏浚;
申请人名称 中国土木工程集团有限公司
申请人地址 北京市海淀区北蜂窝4号
专利法律状态
  • 2017-04-12
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):E02D3/00;登记生效日:20170321;变更事项:专利权人;变更前:中国土木工程集团有限公司;变更后:中国土木工程集团有限公司;变更事项:地址;变更前:100038 北京市海淀区北蜂窝4号;变更后:100038 北京市海淀区北蜂窝4号;变更事项:专利权人;变更前:刘远锋
  • 2010-09-29
    授权
    状态信息
    授权
  • 2010-09-15
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利申请权的转移IPC(主分类):E02D 3/00变更事项:申请人变更前:刘远锋变更后:中国土木工程集团有限公司变更事项:地址变更前:300251 天津市河北区靖江路涪江北里10号楼12门604-606变更后:100038 北京市海淀区北蜂窝4号变更事项:共同申请人变更后:刘远锋登记生效日:20100804
  • 2009-03-25
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2008-10-22
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明公开了一种地基孔隙压力调节处理法。该方法是在建筑物地基的四周设置一圈或路基两侧的坡脚位置沿线路方向设置两道竖向防渗帷幕,而在建筑物或路基的底面铺设一层与竖向防渗帷幕密封连接的表层水平防渗层,并在地基系统以外设置能够将可调节压力的流体介质引入由竖向防渗帷幕和表层水平防渗层围住的地基处理范围以内的压力流体调节系统。本发明提供的地基孔隙压力调节处理法具有工程造价低,施工工期短,可最大限度发挥地基土的天然强度等优点,其控制工后沉降的效果更佳,从而可以最大限度地减少工后沉降并主动调控工后沉降,因此能够满足工程中苛刻的工后沉降要求。