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专利状态
一种控制器结构
有效
专利申请进度
申请
2017-12-26
授权
2018-11-09
预估到期
2027-12-26
专利基础信息
申请号 CN201721851703.0 申请日 2017-12-26
授权公布号 CN208079608U 授权公告日 2018-11-09
分类号 H05K7/20;H05K7/12
分类 其他类目不包含的电技术;
申请人名称 天津市松正电动汽车技术股份有限公司
申请人地址 天津市滨海新区天津自贸区(空港经济区)西十道1号
专利法律状态
  • 2018-11-09
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型公开了一种控制器结构,包括电路板、散热板、壳体,所述散热板与所述壳体配合连接,所述电路板设置于所述散热板与所述壳体之间,所述电路板上设置有多个并排的功率器件,所述功率器件直插于所述电路板上,所述散热板靠近所述功率器件一侧设置延伸部,所述功率器件与所述延伸部接触,所述功率器件与所述延伸部通过夹紧装置接触,所述夹紧装置为卡簧结构,实现所述功率器件与所述延伸部的接触,所述延伸部外侧设置卡槽,所述夹紧装置上设置与所述卡槽对应的钩形结构,利用所述夹紧装置能够保证所述功率器件与散热板的接触均匀,提高散热效率,并且通过各元器件的位置布置,最大限度的降低了控制器高度。