用于太赫兹芯片测试的测试系统及其杜瓦组件

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专利状态

用于太赫兹芯片测试的测试系统及其杜瓦组件

有效

专利申请进度

申请

2018-12-20

授权

2019-11-01

预估到期

2028-12-20

专利基础信息

申请号	CN201822146128.5	申请日	2018-12-20
授权公布号	CN209570664U	授权公告日	2019-11-01
分类号	G01R31/28;G01R1/02;G01R1/04
分类	测量；测试;
申请人名称	武汉高德红外股份有限公司
申请人地址	湖北省武汉市东湖开发区黄龙山南路6号

专利法律状态

2019-11-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及太赫兹芯片测试领域领域，提供了一种用于太赫兹芯片测试的杜瓦组件，包括测试太赫兹芯片的冷头单元以及用于配合制冷机制备冷源并将冷源输出至冷头单元的冷指单元，所述冷头单元包括用于安置太赫兹芯片的芯片工装以及可传导冷指单元制备的冷源的支架，芯片工装与支架之间为可拆卸连接。还提供了一种用于太赫兹芯片测试的测试系统，包括制冷机，还包括上述的杜瓦组件，杜瓦组件还包括引线环，引线环一端与电路板电连接，另一端与制冷机的温度控制系统电连接。本实用新型通过将芯片工装与支架之间设计为可拆卸连接，使得需要更换不同芯片进行测试时，只需要拆下芯片工装并换上能够与该芯片匹配的芯片工装即可，使得本组件通用性强。

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