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专利状态

一种3D激光成像系统

有效

专利申请进度

申请

2022-06-08

申请公布

2022-09-09

授权

2023-04-07

预估到期

2042-06-08

专利基础信息

申请号	CN202210640048.3	申请日	2022-06-08
申请公布号	CN115031658A	申请公布日	2022-09-09
授权公布号	CN115031658B	授权公告日	2023-04-07
分类号	G01B11/24;G01B11/30
分类	测量；测试;
申请人名称	苏州天准科技股份有限公司
申请人地址	江苏省苏州市高新区科技城浔阳江路70号

专利法律状态

2023-04-07

授权

状态信息

授权
2022-09-30

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):G01B 11/24；专利申请号:2022106400483；申请日:20220608
2022-09-09

公布

状态信息

公布

摘要

本发明提供了一种3D激光成像系统，属于测量传感技术领域，系统包括3D激光位移传感器、转接保护器、光电传感器、电源和计算机；光电传感器和电源电讯连接至转接保护器；3D激光位移传感器通过IO&电源线连接至转接保护器，3D激光位移传感器通过数据传输网线连接至计算机；在采用多次曝光模式的3D激光位移传感器上设置温度补偿器，并通过非线性补偿算法进行温度补偿；本3D激光成像系统结构简单并增加了温度补偿和高速测量功能，多次曝光模提高测速，能很好的满足实际工作场景下对工件材质及环境温度的适应性要求，便于在工业量检测领域推广应用。

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