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专利状态
一种多层高密度双面pcb线路板制备方法
有效
专利申请进度
申请
2020-10-22
申请公布
2021-02-02
授权
2022-09-09
预估到期
2040-10-22
专利基础信息
申请号 CN202011139579.1 申请日 2020-10-22
申请公布号 CN112298981A 申请公布日 2021-02-02
授权公布号 CN112298981B 授权公告日 2022-09-09
分类号 B65G47/52;B65G47/248;H05K3/46
分类 输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称 中电装备山东电子有限公司
申请人地址 山东省济南市高新区飞跃大道与24号路交叉口东北角
专利法律状态
  • 2022-09-09
    授权
    状态信息
    授权
  • 2021-02-02
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及线路板设备领域,具体为一种多层高密度双面pcb线路板制备方法,包括架体,支撑板,电机,传送装置,传动装置和翻折装置;通过以上结构的设置,可以输送pcb板并进行翻转工作;现在很多pcb产品当正面加工完成之后也需要将反面进行一些点胶喷漆或者贴标签等工作,此结构分为传送和翻转和宽度调节等功能,不同pcb产品规格载具可通过轨道的宽度调节,翻转的运动采用了凸轮进行,来进行确保翻转的力度和稳定性。