一种RFPC软硬结合板及深度相机

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专利状态

一种RFPC软硬结合板及深度相机

有效

专利申请进度

申请

2022-11-04

授权

2023-05-05

预估到期

2032-11-04

专利基础信息

申请号	CN202222965562.2	申请日	2022-11-04
授权公布号	CN218976916U	授权公告日	2023-05-05
分类号	H05K1/02;H05K1/14;H05K9/00
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	奥比中光科技集团股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层

专利法律状态

2023-05-05

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供了一种RFPC软硬结合板及深度相机，深度相机包括主控板、成像模组和RFPC软硬结合板，RFPC软硬结合板分别连接于主控板和成像模组，RFPC软硬结合板包括折叠区和连接区，软硬结合板包括软板层和位于连接区的硬板结构，软板层包括覆盖折叠区和连接区的FPC中间层以及叠置于FPC中间层的一侧的EMI屏蔽膜；硬板结构包括对称连接于FPC中间层相对的两侧的两接地层以及对称设置于FPC中间层相对的两侧的两高速走线层，高速走线层位于对应侧的接地层的背离FPC中间层的一侧。在本方案可以在面对两端连接器PIN数较高、网络增加的情况下，更好地满足阻抗控制要求、电磁屏蔽效果和弯折次数要求。

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