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专利状态
一种深度成像模组
有效
专利申请进度
申请
2022-12-05
授权
2023-07-04
预估到期
2032-12-05
专利基础信息
申请号
CN202223288594.X
申请日
2022-12-05
授权公布号
CN219304903U
授权公告日
2023-07-04
分类号
H04N13/204
分类
电通信技术;
申请人名称
奥比中光科技集团股份有限公司
申请人地址
广东省深圳市南山区粤海街道滨海社区高新南十道63号高新区联合总部大厦12层
专利法律状态
2023-07-04
授权
状态信息
授权
摘要
本申请属于3D相机领域,具体公开了一种深度成像模组,包括安装机构、成像组件和主控线路板,主控线路板与安装机构连接,成像组件贴附于主控线路板上,且成像组件与主控线路板电性连接,安装机构上与成像组件的相应位置处分别设置有开孔,成像组件的上端面分别伸出对应的开孔。本申请中将主控线路板整体与安装机构连接限位,降低了组装的难度;成像组件整体贴附在主控线路板上,无需单独制作各个模组,节省了制成工艺步骤,能够有效降低整体的制作成本。
更多专利
1
一种3D传感模组及电子设备
2
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3
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4
USB供电电路、电路板及装置
5
显示设备
6
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7
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8
一种集成3D模组
9
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10
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11
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12
一种峰值电流保护电路及一种电子产品
13
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14
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15
深度相机
16
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17
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18
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19
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20
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