LED光源的封装方法_专利查询-品牌网

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专利状态

LED光源的封装方法

有效

专利申请进度

申请

2013-12-03

申请公布

2015-06-03

授权

2018-04-13

预估到期

2033-12-03

专利基础信息

申请号	CN201310641862.8	申请日	2013-12-03
申请公布号	CN104681547A	申请公布日	2015-06-03
授权公布号	CN104681547B	授权公告日	2018-04-13
分类号	H01L25/075;H01L33/62;H01L33/48;H01L33/64
分类	基本电气元件;
申请人名称	深圳市邦贝尔电子有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区观澜街道观城社区环观南路金雄达科技园C栋

专利法律状态

2018-04-13

授权

状态信息

授权
2015-07-01

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H01L 25/075申请日:20131203
2015-06-03

公布

状态信息

公开

摘要

本发明涉及一种多个LED芯片集成封装LED光源的封装方法。本发明的LED光源的封装方法，其包括：步骤S1，提供至少二个LED芯片、和LED芯片数目一致的LED底座及LED基板，将该至少二个LED芯片分别通过一LED底座固定在LED基板上，所述LED芯片的正负极电性连接的LED底座两侧；步骤S2，在每两个LED芯片之间固定一电连接板，该电连接板电连接于LED芯片的电极上，电连接板呈长条状；步骤S3，用导线将所有LED芯片、LED底座和电连接板组成一导电通路；及步骤S4，在LED基板上注胶封装该LED芯片、LED底座与电连接板。

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