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专利状态
电子元件装置及其制造方法
有效
专利申请进度
申请
2007-09-03
申请公布
2009-03-11
授权
1970-01-01
预估到期
2027-09-03
专利基础信息
申请号 CN200710148059.5 申请日 2007-09-03
申请公布号 CN101383332A 申请公布日 2009-03-11
授权公布号 CN101383332B 授权公告日 1970-01-01
分类号 H01L23/488;H01L21/50;H01L21/60;H01L33/00
分类 基本电气元件;
申请人名称 亿光电子(中国)有限公司
申请人地址 江苏省苏州市吴江经济技术开发区中山北路2135号
专利法律状态
  • 2018-02-13
    专利申请权、专利权的转移
    状态信息
    专利权的转移;IPC(主分类):H01L 23/488;专利号:ZL2007101480595;登记生效日:20180124;变更事项:专利权人;变更前权利人:亿光电子工业股份有限公司;变更后权利人:亿光电子(中国)有限公司;变更事项:地址;变更前权利人:中国台湾台北县土城市中央路三段76巷25号;变更后权利人:江苏省苏州市吴江经济技术开发区中山北路2135号
  • 2011-10-26
    发明专利权授予
    状态信息
    授权
  • 2009-05-06
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效
  • 2009-03-11
    发明专利申请公布
    状态信息
    公布
摘要
一种电子元件装置及其制造方法,该电子元件装置包括一第一支架、一第二支架与一晶粒。该第一支架包括一锡焊区、一打线区以及一隔离部,该隔离部以激光加工方式蚀及一可氧化层。该第二支架,包括一锡焊区、一打线区、一固晶区以及一隔离部。该晶粒载设于该第二支架的固晶区,并借打线方式分别连结于该第一支架与该第二支架的打线区。本发明还公开了该电子元件装置的制造方法。本发明可防止电子元件损坏,提高良率。