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专利状态

硅片顶片机构

有效

专利申请进度

申请

2015-05-29

授权

2015-11-18

预估到期

2025-05-29

专利基础信息

申请号	CN201520358555.3	申请日	2015-05-29
授权公布号	CN204792868U	授权公告日	2015-11-18
分类号	H01L31/18;H01L21/67
分类	基本电气元件;
申请人名称	中建材浚鑫科技有限公司
申请人地址	江苏省无锡市江阴市申港镇镇澄路1011号

专利法律状态

2019-08-16

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更IPC(主分类):H01L 31/18变更前专利权人:中建材浚鑫科技股份有限公司地址:214400 江苏省无锡市江阴市申港镇镇澄路1011号变更后专利权人:中建材浚鑫科技有限公司地址:214400 江苏省无锡市江阴市申港镇镇澄路1011号
2015-11-18

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型提供一种硅片顶片机构，包括支撑架，支撑架上开设置有沿着上下方向延伸的穿孔，穿孔内滑动设置有滑动块，滑动块通过连接杆连接有顶片架，支撑架上还开设有沿着水平方向延伸的滑腔，滑腔内滑动设置有驱动块，滑动块的下方具有导向斜面，驱动块的前端部具有与导向斜面相配合的驱动斜面，滑动块与支撑架之间设置有压簧，驱动块由驱动机构驱动滑动，通过驱动块驱动滑动块沿着穿孔向上运动，继而将顶片架上的硅片顶出，结构简单，制造成本低。

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