一种光伏组件高密封封装结构

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专利状态

一种光伏组件高密封封装结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-28

授权

2023-03-24

预估到期

2032-10-28

专利基础信息

申请号	CN202222860423.3	申请日	2022-10-28
授权公布号	CN218734099U	授权公告日	2023-03-24
分类号	H02S30/10;H02S20/00
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	广东金源光能股份有限公司
申请人地址	广东省潮州市潮州经济开发试验区北站西路D5-8-3号地块厂房（1-3）

专利法律状态

2024-01-12

专利权质押合同登记的生效、变更及注销

状态信息

专利权质押合同登记的生效；IPC(主分类):H02S 30/10；专利号:ZL2022228604233；登记号:Y2023980074367；登记生效日:20231226；出质人:广东金源光能股份有限公司；质权人:中国建设银行股份有限公司潮州市分行；实用新型名称:一种光伏组件高密封封装结构；申请日:20221028；授权公告日:20230324
2023-03-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及光伏组件密封技术领域，尤其为一种光伏组件高密封封装结构，包括定位板，所述定位板的顶部开设有凹槽，所述定位板的顶部设置有连接框，所述连接框的内腔固定连接有光伏组件本体，调节机构，调节机构包含有位于定位板和连接框四角的箱体。本实用新型具备方便安装和拆卸的优点，在实际使用过程中，通过箱体、固定块、气缸、齿轮、齿板、固定板、贯穿孔和夹持板的配合使用，达到方便安装和拆卸的作用，避免了安装和拆卸较为困难，从而节省了安装和拆卸时长，提高了该装置的密封效果，从而使得该装置能更快捷的进行密封，减轻了安装人员的安装负担，相比于现有的密封装置更为稳定。

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