一种电子产品外接线防水结构及其装配方法

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专利状态

一种电子产品外接线防水结构及其装配方法

有效

专利申请进度

申请

2011-12-26

申请公布

2012-06-20

授权

2014-12-03

预估到期

2031-12-26

专利基础信息

申请号	CN201110441556.0	申请日	2011-12-26
申请公布号	CN102510697A	申请公布日	2012-06-20
授权公布号	CN102510697B	授权公告日	2014-12-03
分类号	H05K5/06
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市天海霸钟表有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道3118号安信大厦11楼

专利法律状态

2019-05-21

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利权的转移；IPC(主分类):H05K5/06；专利号:ZL2011104415560；登记生效日:20190430；变更事项:专利权人；变更前权利人:王辉；变更后权利人:深圳市天海霸钟表有限公司；变更事项:地址；变更前权利人:518047 广东省深圳市福田区上沙创新科技园17栋608室；变更后权利人:518000 广东省深圳市龙岗区横岗街道龙岗大道3118号安信大厦11楼
2014-12-03

授权

状态信息

授权
2012-07-18

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/06申请日:20111226
2012-06-20

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及电子产品领域，具体为电子产品外接线防水结构及其装配方法，包括第一壳体、第二壳体，所述第一壳体与第二壳体可接合形成内装电路的空腔，还包括软性电路板，该软性电路板沿第一壳体和第二壳体的接合面布置；且软性电路板一面与第一壳体接合面粘接，另一面与第二壳体接合面压紧，使软性电路板成为第一壳体和第二壳体间的密封结构；所述软性电路板包括延伸入空腔的内接线端和延伸至壳体外的外接线端。本发明采用软性电路板实现防水密封和电路外接的功能，将软性电路板作为接合密封面的一部分，不但可将电路引出，且方便地实现了组装和防水要求。

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