一种导热凝胶防溢出结构装置

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专利状态

一种导热凝胶防溢出结构装置

有效

专利申请进度

申请

2022-11-22

授权

2023-04-21

预估到期

2032-11-22

专利基础信息

申请号	CN202223107297.0	申请日	2022-11-22
授权公布号	CN218897419U	授权公告日	2023-04-21
分类号	H05K7/20
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	惠州华阳通用电子有限公司
申请人地址	广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区2号

专利法律状态

2023-04-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种导热凝胶防溢出结构装置，包括散热器，所述散热器上设有导热凸台，所述导热凸台的中部设有导热表面，所述导热凸台的边缘设有凹槽，所述导热表面上涂有导热凝胶；所述导热凝胶与线路板上设置的发热器件形成紧密接触。本实用新型的结构设计合理，通过导热凸台的中部设有导热表面，导热凸台的边缘设有凹槽，从而当发热器件装配往下压时导热凝胶会产生一定的溢出量，该凹槽的作用就是存贮这些多余的导热凝胶，防止导热凝胶扩散到线路板的其它区域。以对风扇一类较近的部件起到保护作用，这一结构区别于大多数平台型导热结构。

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