一种免取机钥匙拆卸装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种免取机钥匙拆卸装置

有效

专利申请进度

申请

2020-02-28

申请公布

2020-06-19

授权

2022-05-17

预估到期

2040-02-28

专利基础信息

申请号	CN202010130113.9	申请日	2020-02-28
申请公布号	CN111301307A	申请公布日	2020-06-19
授权公布号	CN111301307B	授权公告日	2022-05-17
分类号	B60R11/02
分类	一般车辆;
申请人名称	惠州华阳通用电子有限公司
申请人地址	广东省惠州市东江高新科技产业园上霞北路1号华阳工业园A区2号

专利法律状态

2022-05-17

授权

状态信息

授权
2020-06-19

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种免取机钥匙拆卸装置，包括主机、弹片、短套，主机包括机体，机体的左右两侧面上分别设有安装槽，安装槽的前端设有避让凹槽；弹片包括固定弹片，固定弹片与卡扣弹片通过倾斜的连接弹片连接，卡扣弹片的上下两侧分别设有向外弯折的卡扣片，卡扣弹片的前端设有向外弯折的按压片；短套包括壳体，壳体的左右两侧面上分别设有卡扣孔；固定弹片固定于安装槽内，卡扣弹片对位于避让凹槽，卡扣弹片在弹力作用下向外运动，卡扣片卡入并固定在卡扣孔内，按压片外露于壳体外的前方。本发明的结构设计合理，通过按压片在受到外力时收缩于避让凹槽内，进而带动卡扣片退出卡扣孔内，解决了现有技术中需要使用取机钥匙才能拆卸出主机的问题。

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