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专利状态
液晶显示模组中焊接点的加工方法
有效
专利申请进度
申请
2014-08-12
申请公布
2014-11-26
授权
2017-01-04
预估到期
2034-08-12
专利基础信息
申请号 CN201410395955.1 申请日 2014-08-12
申请公布号 CN104166253A 申请公布日 2014-11-26
授权公布号 CN104166253B 授权公告日 2017-01-04
分类号 G02F1/13
分类 光学;
申请人名称 深圳市宇顺电子股份有限公司
申请人地址 广东省深圳市南山区高新技术产业园区中区M-6栋三层二区
专利法律状态
  • 2017-01-04
    授权
    状态信息
    授权
  • 2014-12-24
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效IPC(主分类):G02F 1/13申请日:20140812
  • 2014-11-26
    公布
    状态信息
    公开
摘要
本发明适用于液晶显示领域,提供了一种液晶显示模组中焊接点的加工方法,采用点胶方式保护焊接点,旨在解决现有技术中采用黄胶纸贴附存在空气封入黄胶纸内而无法全面接触引线脚的问题。该加工方法包括步骤:提供液晶显示模组半成品;组装背光模组;背光焊接;点胶固化,提供点胶设备并利用点胶设备对所述第一柔性电路板和所述第二柔性电路板的焊接点区域进行点胶处理。利用点胶设备对焊接点区域进行点胶处理,保证胶水与引线脚的充分接触,提高了产品品质,并利用所述胶水保护焊接点不受湿气、灰尘等的侵蚀,另外也便于实现自动化作业,提高加工效率并避免因手动操作带来的误差。