一种PCB与FPC连接结构_专利查询-品牌网

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专利状态

一种PCB与FPC连接结构

有效

专利申请进度

申请

2017-09-29

授权

2018-05-01

预估到期

2027-09-29

专利基础信息

申请号	CN201721264100.0	申请日	2017-09-29
授权公布号	CN207305072U	授权公告日	2018-05-01
分类号	H05K1/11
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市宇顺电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋三层二区

专利法律状态

2018-05-01

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种PCB与FPC连接结构，该结构包括：开窗区域，其为凹槽状且设于PCB板与FPC板的连接处；金手指，其设于开窗区域中央。本实用新型的有益效果为：本实用新型采用在PCB与FPC连接处设置开窗结构，实现了pitch较小的PCB与FPC之间的连接；同时由于去掉了金手指上的保护层从而也节约了产品成本；最后采用ACF材料连接取代焊锡连接，保证了COGB产品的连接效果，提高的产品的出货良率。

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