一种厚盖板电容投射式触控模组

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专利状态

一种厚盖板电容投射式触控模组

有效

专利申请进度

申请

2017-11-21

授权

2018-05-22

预估到期

2027-11-21

专利基础信息

申请号	CN201721563496.9	申请日	2017-11-21
授权公布号	CN207397253U	授权公告日	2018-05-22
分类号	G06F3/044
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市宇顺电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋三层二区

专利法律状态

2018-05-22

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种厚盖板电容投射式触控模组，包括盖板玻璃、OCA光学胶层和传感器层，传感器层通过OCA光学胶层贴合在盖板玻璃的下表面；盖板玻璃的厚度为3.4～4.6mm，OCA光学胶层的厚度为0.175mm，传感器层的厚度为0.55mm。本实用新型的有益效果为：盖板玻璃厚度增加，使得触控模组的表面强度有很大程度的提升，模组整体的抗折能力提升，抗压防砸性能得到提升，可靠性更好；表面硬度高，机械形变小，可靠性强，能比较好的保护盖板以下的SENSOR等功能模块，能使触控模组应用到更广阔的领域，如智能家居，工业应用，银行终端设备等；在兼顾触控效果的同时，满足最高可靠性条件，解决大尺寸常规盖板触控模组在外力挤压下形变大的问题。

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