一种锡压治具及其使用方法

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专利状态

一种锡压治具及其使用方法

有效

专利申请进度

申请

2018-09-14

申请公布

2018-12-21

授权

2021-03-12

预估到期

2038-09-14

专利基础信息

申请号	CN201811073050.7	申请日	2018-09-14
申请公布号	CN109068503A	申请公布日	2018-12-21
授权公布号	CN109068503B	授权公告日	2021-03-12
分类号	H05K3/46
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	深圳市宇顺电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市南山区高新区中区麻雀岭工业区M-6栋三层二区

专利法律状态

2021-03-12

授权

状态信息

授权
2019-01-15

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效
2018-12-21

公布

状态信息

公布

摘要

本发明公开了一种锡压治具及其使用方法，锡压治具包括治具底座、定位柱平台、产品放置平台和水晶条，使用时水晶条放置在治具底座中间的水晶条放置槽内，并通过定位柱平台和产品放置平台夹紧，定位柱平台和产品放置平台通过螺丝固定在治具底座上；定位柱平台上还设置了若干定位柱孔，并通过在定位柱孔内设置定位针固定不同间距的产品；另外，在治具底座、定位柱平台和产品放置平台上设置固定调节孔，组装完成的治具通过固定调节孔固定在锡压机台上。本发明的有益效果为：通过将锡压平台由一体式结构分解为拼装结构，并使用电木材料替代钢结构，降低了锡压平台的加工难度和制作成本，同时具备通用功能。

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