一种集成内存颗粒和内存槽的工控主板

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专利状态

一种集成内存颗粒和内存槽的工控主板

有效

专利申请进度

申请

2020-06-23

授权

2021-02-12

预估到期

2030-06-23

专利基础信息

申请号	CN202021191892.5	申请日	2020-06-23
授权公布号	CN212541142U	授权公告日	2021-02-12
分类号	G06F1/16;G06F1/20
分类	计算；推算；计数;
申请人名称	深圳市研盛芯控电子技术有限公司
申请人地址	广东省深圳市龙岗区坂田街道岗头社区风门路亚洲工业园2栋厂房1楼

专利法律状态

2021-02-12

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种集成内存颗粒和内存槽的工控主板，包括主板本体，所述主板本体的顶部固定连接有内存颗粒，所述主板本体的表面固定连接有CPU芯片，所述主板本体的上表面固定连接有内存槽，所述主板本体的前侧放置有制冷风扇，所述主板本体上靠近其后侧的顶部固定连接有导热板，所述导热板的后侧放置有散热风扇。本实用新型通过上述等结构的配合，实现了有效的对主板本体进行导热处理，稳定性较强，且散热效果较好，减少了由于温度过高而导致工控主板损坏的情况，减少了不必要经济损失的问题，增强了主板上内存槽的固定效果，便于内存槽内的内存条长时间进行正常工作，给实际使用带来了一定的有利影响。

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