一种并联式超薄扬声器及其装配方法

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专利状态

一种并联式超薄扬声器及其装配方法

有效

专利申请进度

申请

2019-06-24

申请公布

2019-11-22

授权

2021-10-08

预估到期

2039-06-24

专利基础信息

申请号	CN201980000894.5	申请日	2019-06-24
申请公布号	CN110495187A	申请公布日	2019-11-22
授权公布号	CN110495187B	授权公告日	2021-10-08
分类号	H04R9/02;H04R9/04;H04R7/16;H04R9/06;H04R31/00
分类	电通信技术;
申请人名称	深圳东原电子有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安石岩街道北环路西28号东原工业园

专利法律状态

2021-10-08

授权

状态信息

授权
2019-12-17

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H04R9/02；申请日:20190624
2019-11-22

公布

状态信息

公布

摘要

本发明涉及一种并联式超薄扬声器，包括下导磁板；下导磁板包括导磁套；导磁套内设有主磁铁；主磁铁的侧面与导磁套的内侧面之间形成磁隙；磁隙内设有音圈；导磁套外套设有振膜；音圈和振膜通过多个绝缘连接桥连接；导磁套的侧面开有供绝缘连接桥纵向活动的通槽；利用穿设于通槽内且可在通槽内纵向活动的绝缘连接桥连接音圈和振膜，音圈振动即可带动振膜振动；振膜套设于导磁套外，振膜的厚度及振膜的振幅与导磁套的高度为并联关系，使扬声器的厚度大幅度降低；利用导磁套导磁，导磁能力强，磁铁利用率高。

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