补强封装的双电芯结构_专利查询-品牌网

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专利状态

补强封装的双电芯结构

有效

专利申请进度

申请

2022-10-17

授权

2023-03-24

预估到期

2032-10-17

专利基础信息

申请号	CN202222723550.9	申请日	2022-10-17
授权公布号	CN218731377U	授权公告日	2023-03-24
分类号	H01M50/209;H01M50/264;H01M50/262;H01M50/284;H01M50/242;H01M50/296;H01M50/593
分类	基本电气元件;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号

专利法律状态

2023-03-24

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型涉及一种补强封装的双电芯结构，包括第一电芯和第二电芯，所述第一电芯和所述第二电芯并列设置；所述第一电芯的右侧壁和所述第二电芯的左侧壁之间设置有第一胶层，以使所述第一电芯的右侧壁与所述第二电芯的左侧壁粘合；所述第一电芯的前侧壁与所述第二电芯的前侧壁形成的接缝处以及所述第一电芯的后侧壁与所述第二电芯的后侧壁形成的接缝处分别设置有第二胶层。本实用新型能够提高双电芯结构的稳定性和平整度，且结构简单。

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