SIP模组、电池保护板及电池

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专利状态

SIP模组、电池保护板及电池

有效

专利申请进度

申请

2023-07-28

授权

2024-03-22

预估到期

2033-07-28

专利基础信息

申请号	CN202322024404.1	申请日	2023-07-28
授权公布号	CN220653609U	授权公告日	2024-03-22
分类号	H05K1/03;H01M10/42
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及PCB封装领域，尤其是涉及一种SIP模组、电池保护板及电池。SIP模组包括PCB板和注塑胶层，注塑胶层注塑于PCB板的封装侧的表面上，PCB板包括基材和阻焊层，阻焊层覆盖于基材的外表面，PCB板封装侧的阻焊层形成开窗部，使基材通过开窗部露出，从而当注塑胶层注塑于PCB板的封装侧表面时，在开窗部处注塑胶层能够直接与裸露的基材相接触并粘合。从而依靠基材与注塑胶层之间较高的粘合力，提升注塑胶层与PCB板之间粘结的牢固性，进而使注塑胶层不易与PCB板分离，提升产品可靠性。

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