双面胶自裁贴附机构_专利查询-品牌网

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专利状态

双面胶自裁贴附机构

有效

专利申请进度

申请

2023-03-01

授权

2023-09-26

预估到期

2033-03-01

专利基础信息

申请号	CN202320455697.6	申请日	2023-03-01
授权公布号	CN219751441U	授权公告日	2023-09-26
分类号	B65H35/07;H01M10/04
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼1楼、2楼A-B区、2楼D区-9楼

专利法律状态

2023-09-26

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型的实施例公开了一种双面胶自裁贴附机构，包括：搬运模块，包括上下料组件和定位平台，上下料组件至少将电芯传至定位平台，定位平台用于固定电芯；电芯包括顶封，顶封具有相对的背面和正面；卷料贴胶模块，包括主料卷组件、剪切组件、压胶组件、拨胶组件和废料卷组件，主料卷组件传输胶纸，胶纸包括粘接的离型纸和双面胶，定位平台滑动设置，以使双面胶与电芯的正面相对；剪切组件滑动设置，用于剪断与正面相对的至少部分双面胶；压胶组件用于使剪断后的至少部分双面胶粘接至正面；拨胶组件用于使粘接至正面的至少部分双面胶从至少部分离型纸上剥离掉；废料卷组件收卷离型纸。根据本实用新型，实现对电芯的正面进行自动贴胶。

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