柔性集流体及其制备方法、极片和电池

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专利状态

柔性集流体及其制备方法、极片和电池

有效

专利申请进度

申请

2020-10-29

申请公布

2021-02-02

授权

2022-09-06

预估到期

2040-10-29

专利基础信息

申请号	CN202011180900.0	申请日	2020-10-29
申请公布号	CN112310406A	申请公布日	2021-02-02
授权公布号	CN112310406B	授权公告日	2022-09-06
分类号	H01M4/66;H01M4/80;H01M4/13;H01M10/0525;H01M10/052
分类	基本电气元件;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园A栋1-2楼

专利法律状态

2023-12-26

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

状态信息

专利权人的姓名或者名称、地址的变更；IPC(主分类):H01M4/66；专利号:ZL2020111809000；变更事项:专利权人；变更前:欣旺达电动汽车电池有限公司；变更后:欣旺达动力科技股份有限公司；变更事项:地址；变更前:518107 广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园；变更后:518000 广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园A栋1-2楼；变更事项:专利权人；变更前:欣旺达电子股份有限公司；变更后:欣旺达电子股份有限公司
2022-09-06

授权

状态信息

授权
2021-04-20

专利申请权、专利权的转移

状态信息

专利申请权的转移；IPC(主分类):H01M4/66；登记生效日:20210408；变更事项:申请人；变更前:欣旺达电动汽车电池有限公司；变更后:欣旺达电动汽车电池有限公司；变更事项:地址；变更前:518000 广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园；变更后:518107 广东省深圳市光明新区公明街道塘家南十八号路欣旺达工业园；变更事项:申请人；变更后:欣旺达电子股份有限公司
2021-02-23

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效；IPC(主分类):H01M4/66；申请日:20201029
2021-02-02

公布

状态信息

公布

摘要

本申请提供柔性集流体及其制备方法、极片和电池。该柔性集流体包括三维导电骨架和填充在三维导电骨架内的复合材料，复合材料包括聚合物基体和掺杂在聚合物基体内的导电材料。本申请实施例所提供的柔性集流体使用三维导电骨架，在保证了集流体的机械强度的同时，为集流体提供了连续的导电网络，有效提高了复合材料的导电性。同时，在聚合物基体中加入一定含量的导电材料能进一步提高集流体的导电率，并增加其韧性。另外，导电骨架填充聚合物基体的方式可以有效避免内部孔隙的出现，防止出现因内部通孔而造成的短路等现象。该柔性集流体能够应用于内部串联的锂离子电池，在实现高电压的同时有效提高了电池的能量密度，具有良好的应用前景。

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