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专利状态

承载机构

有效

专利申请进度

申请

2023-08-14

授权

2024-03-22

预估到期

2033-08-14

专利基础信息

申请号	CN202322181882.3	申请日	2023-08-14
授权公布号	CN220641074U	授权公告日	2024-03-22
分类号	B65D85/88;B65D19/24;B65D19/38;B65D19/44
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	欣旺达电子股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市宝安区石岩街道石龙社区颐和路2号综合楼

专利法律状态

2024-03-22

授权

状态信息

授权

摘要

本申请涉及夹具技术领域，提供了一种承载机构。利用可活动地设置于容腔内的活动部的运动，能够减小容腔内的压强，由于容腔与吸附部连通，在待定位物体覆盖在吸附部的上方时，吸附部被封闭，从而在容腔内的压强减小的时，吸附部内的压强也随之减小，从而将待定位物体吸附在承载主体上。而活动部向着降低容腔内的压强的方向运动，会使得限位部向着靠近壁部的方向运动。待定位物在被吸附部吸附的同时，还会被分别位于吸附部的两侧的限位部和壁部夹持，从而这种夹持定位与吸附部的吸附定位结合，确保待定位物被可靠地定位，而不易发生晃动，进而避免待定位物相对于承载主体晃动而导致待定位物的表面被承载主体刮蹭和磨花。

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