一种分立功率半导体器件并联集成功率单元

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专利状态

一种分立功率半导体器件并联集成功率单元

有效

专利申请进度

申请

2022-05-13

授权

2023-03-10

预估到期

2032-05-13

专利基础信息

申请号	CN202221153712.3	申请日	2022-05-13
授权公布号	CN218603378U	授权公告日	2023-03-10
分类号	H02M7/00;H02M7/5387;H02M1/44;H05K1/18
分类	发电、变电或配电;
申请人名称	深圳市禾望电气股份有限公司
申请人地址	广东省深圳市福田区沙头街道天安社区滨河路与香蜜湖路交汇处天安创新科技广场（二期）六层西座609室

专利法律状态

2023-03-10

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种分立功率半导体器件并联集成功率单元，包括功率板及与功率板叠层设置的驱动板，功率板上设置有N个桥臂，各个所述的桥臂包括M个并联的分立半导体器件，第一上桥臂的M/2个分立半导体器件与第一下桥臂的M/2分立半导体器件设置在第一功率区域中，第一上桥臂的另外M/2个分立半导体器件与第一下桥臂的另外M/2个分立半导体器件设置在第二功率区域中；第一功率区域及第二功率区域对称设置，功率板和驱动板电连接在一起；该集成功率单元采用分立半导体器件并联，输出电流均流效果好，直流功率回路寄生电感小，满载运行时分立功率半导体器件的电压尖峰小；成本更低，功率单元的电磁兼容性更好,平衡每个功率器件的电流。

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