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专利状态
一种低GI值的裹馅麻花及其制作方法
有效
专利申请进度
申请
2015-06-12
申请公布
2015-10-21
授权
2017-09-19
预估到期
2035-06-12
专利基础信息
申请号 CN201510323026.4 申请日 2015-06-12
申请公布号 CN104982476A 申请公布日 2015-10-21
授权公布号 CN104982476B 授权公告日 2017-09-19
分类号 A21C3/08
分类 焙烤;制作或处理面团的设备;焙烤用面团〔1,8〕;
申请人名称 天津桂发祥十八街麻花食品股份有限公司
申请人地址 天津市河西区洞庭路32号
专利法律状态
  • 2017-09-19
    授权
    状态信息
    授权
  • 2015-11-18
    实质审查的生效
    状态信息
    实质审查的生效;IPC(主分类):A21C3/08;申请日:20150612
  • 2015-10-21
    公布
    状态信息
    公布
摘要
本发明涉及一种低GI值的裹馅麻花,即低血糖生成指数的裹馅麻花,包括麻花面条、芝麻条和馅料,麻花面条与芝麻条的质量和与馅料质量的比为12:1‑8.5。本发明麻花将小麦粉部分替换为低GI值的黄豆粉,不添加蔗糖,添加适当比例的异麦芽酮糖醇和甜菊糖,经此方法制得的麻花GI值为49,属低GI食物范畴,保证了糖尿病患者避免食用蔗糖的同时,又能有效地缓解由于面粉中淀粉水解而可能导致的GI值升高的隐忧,对血糖升高的抑制起到了双重保险作用。本发明所提供的低血糖生成指数的裹馅麻花的制作方法保留了传统麻花香甜酥脆、久放不绵等特点,适合糖尿病患者及有低GI值膳食需求、注重营养健康的人群食用,扩大了产品的受众,是国内糖醇食品技术提升的首创。