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专利状态
一种新型低压变频器整流机芯结构
有效
专利申请进度
申请
2021-02-02
授权
2021-10-15
预估到期
2031-02-02
专利基础信息
申请号 CN202120288580.4 申请日 2021-02-02
授权公布号 CN214412570U 授权公告日 2021-10-15
分类号 H02M1/00;H05K7/20;F04D25/08;F04D29/62
分类 发电、变电或配电;
申请人名称 希望森兰科技股份有限公司
申请人地址 四川省成都市成都西南航空港开发区机场路181号
专利法律状态
  • 2021-10-15
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本实用新型提供了一种新型低压变频器整流机芯结构。所述一种新型低压变频器整流机芯结构呈“品字形”排布,表现为左、右、下三部分,左侧结构的散热器采用独立风道设计,此设计降低了元器件工作温度,提高了机芯性能和寿命;右侧结构为元器件、印制板布置结构,元器件结构布置紧凑,电气回路连接距离短,元器件之间采用铝排或铜排连接,印制板采用电缆、铝排或铜排连接;下侧结构为可拆卸独立风机设计;机芯结构安装易操作,整体单元设计,拆卸维护方便;机芯整体结构紧凑,体积相比传统变频器机芯体积更小,且重量和成本更低。