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专利状态

一种双层发热的木地板

有效

专利申请进度

申请

2021-04-20

授权

2021-12-21

预估到期

2031-04-20

专利基础信息

申请号	CN202120804735.5	申请日	2021-04-20
授权公布号	CN215254218U	授权公告日	2021-12-21
分类号	E04F15/02;E04F15/04;E04F15/18;F24D13/00
分类	建筑物;
申请人名称	江苏金丰木业有限公司
申请人地址	江苏省苏州市吴江区七都镇七都大道432号

专利法律状态

2021-12-21

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开了一种双层发热的木地板，包括第一基板，所述第一基板的内部固定连接有连接凸块，所述连接凸块的下表面固定连接有第二基板，所述第二基板的内部设置有高热阻空腔，所述第二基板的内部螺纹连接有第一螺栓，所述第一螺栓的下表面固定连接有支撑垫片，所述第一基板的下表面固定连接有连接条，所述连接条的上表面固定连接有金属发热片。本实用新型，通过设计第二基板与高热阻空腔，防止大量热量向下散失，避免热量的损失造成费电情况发生，通过设计滑动的金属发热片与金属连接针，实现无需加热的区域不进行安装加热片，达到更加省电节约安装成本的目的，通过设计连接条，实现金属发热片与第一基板进行接触，达到加热迅速的目的。

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