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专利状态

堆叠式基板结构

有效

专利申请进度

申请

2012-02-08

申请公布

2013-08-14

授权

2016-04-13

预估到期

2032-02-08

专利基础信息

申请号	CN201210028083.6	申请日	2012-02-08
申请公布号	CN103249273A	申请公布日	2013-08-14
授权公布号	CN103249273B	授权公告日	2016-04-13
分类号	H05K5/06;H05K9/00;H05K1/18;H05K3/34
分类	其他类目不包含的电技术;
申请人名称	环旭电子股份有限公司
申请人地址	上海市张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号

专利法律状态

2016-04-13

授权

状态信息

授权
2013-09-11

实质审查的生效

状态信息

实质审查的生效IPC(主分类):H05K 5/06申请日:20120208
2013-08-14

公布

状态信息

公开

摘要

本发明提出一种堆叠式基板结构，包含一基板单元、一第一框体、一导电体单元及一阻挡体单元。基板单元具有一第一基板及一第二基板，第一框体位于第一基板及第二基板之间，导电体单元具有多个第一导电体及多个第二导电体，多个第一导电体分别通过焊锡而达成连接第一基板及第一框体，多个第二导电体分别通过焊锡而达成连接第二基板及第一框体，该些第一导电体则电性连接该些第二导电体。阻挡体单元具有至少两个第一阻挡体及至少两个第二阻挡体，该些第一阻挡体围绕多个第一导电体的外围，该些第二阻挡体围绕多个第二导电体的外围，且该些第一阻挡体通过焊锡而密合于第一基板与第一框体之间，该些第二阻挡体通过焊锡而密合于第二基板与第一框体之间。

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