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专利状态
一种上下料系统和上下料方法
有效
专利申请进度
申请
2017-09-30
申请公布
2018-02-23
授权
2019-06-25
预估到期
2037-09-30
专利基础信息
申请号
CN201710919439.8
申请日
2017-09-30
申请公布号
CN107720292A
申请公布日
2018-02-23
授权公布号
CN107720292B
授权公告日
2019-06-25
分类号
B65G61/00;B65G35/00;B65G43/00
分类
输送;包装;贮存;搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称
环旭电子股份有限公司
申请人地址
上海市浦东新区张江高科技园区集成电路产业区张东路1558号
专利法律状态
2019-06-25
授权
状态信息
授权
2018-03-20
实质审查的生效
状态信息
实质审查的生效IPC(主分类):B65G 61/00
2018-02-23
公布
状态信息
公开
摘要
本发明公开了一种上下料系统以及上下料方法,用于为功能装置上料和下料,上下料系统包括:料盘,用于承装物料;上下料区,功能装置在上下料区取放料盘;存放区,用于以堆叠方式存放料盘;高度传感器,感测存放区内料盘的堆叠高度;以及,机械手装置,可抓取料盘使其在上下料区与存放区之间相互移转,高度传感器与机械手装置通讯连接,机械手装置依据高度传感器测得的料盘堆叠高度调整抓取高度。还包括料盘推出机构,其在功能装置内与上下料区之间往复运动。机械手装置用于在上下料区和存放区之间移转物料,同时配置料盘推出机构将上下料区和功能装置的处理区域串联起来,增加了系统的自动化程度,减少了人力的损耗。
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