一种基板涂胶输送装置_专利查询-品牌网

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专利状态

一种基板涂胶输送装置

有效

专利申请进度

申请

2022-10-11

授权

2023-03-28

预估到期

2032-10-11

专利基础信息

申请号	CN202222675188.2	申请日	2022-10-11
授权公布号	CN218752893U	授权公告日	2023-03-28
分类号	B65G15/30;B65G15/58;B65G47/52;B65G47/90;B65G43/08;B05C1/08;B05C13/02;B05C9/14
分类	输送；包装；贮存；搬运薄的或细丝状材料;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2023-03-28

授权

状态信息

授权

摘要

本实用新型公开一种基板涂胶输送装置，涉及硅片生产加工领域，用于减少湿膜基板的湿膜损伤。该装置包括沿输送方向依次布置的进料传送机构、涂布机构和出料传送带；进料传送机构用于将待涂布基板输送至涂布机构；其中，待涂布基板的下表面具有至少一排沿待涂布基板的输送方向间隔排布的可接触点位；涂布机构用于在待涂布基板的上表面、下表面以及侧面涂布湿膜，形成湿膜基板；出料传送带用于输送湿膜基板，出料传送带的上表面设置有多个沿输送方向间隔排布的支撑凸起，支撑凸起用于对应支撑可接触点位。由于可接触点位上可以不保留湿膜，因此，将湿膜基板由涂布机构输送至出料传送带上，避免了湿膜基板上可接触点位之外的区域的湿膜损伤。

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