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专利状态
导轮槽型结构、导轮及硅片切割设备
有效
专利申请进度
申请
2023-04-27
授权
2024-01-30
预估到期
2033-04-27
专利基础信息
申请号 CN202321005521.7 申请日 2023-04-27
授权公布号 CN220409262U 授权公告日 2024-01-30
分类号 B28D5/04;B28D7/00
分类 加工水泥、黏土或石料;
申请人名称 隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址 陕西省西安市长安区航天中路388号
专利法律状态
  • 2024-01-30
    授权
    状态信息
    授权
摘要
本公开涉及一种导轮槽型结构、导轮及硅片切割设备,该导轮槽型结构,包括第一侧壁、第二侧壁以及连接第一侧壁和第二侧壁的底壁,第一侧壁和第二侧壁分别位于底壁的两侧且关于穿过底壁圆心的在第一方向上的第一直线非对称设置,第一侧壁与第一直线平行设置,第二侧壁朝向远离第一直线的方向倾斜设置。如此,通过将导轮形槽结构中第一侧壁和第二侧壁关于第一方向上延伸的第一直线非对称设置,在切割线置入导轮槽型结构时,通过第二侧壁朝向远离第一直线倾斜设置,能够便于切割线安装,通过第一侧壁与第一直线平行设置,第一侧壁可以对切割线形成侧向支撑,避免切割线在导轮形槽结构中偏离,提高了切割的稳定性。