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专利状态

硅棒切割设备

有效

专利申请进度

申请

2023-06-07

授权

2023-12-29

预估到期

2033-06-07

专利基础信息

申请号	CN202321442460.0	申请日	2023-06-07
授权公布号	CN220261537U	授权公告日	2023-12-29
分类号	B28D5/02;B28D7/04;B28D7/00
分类	加工水泥、黏土或石料;
申请人名称	隆基绿能科技股份有限公司
申请人地址	陕西省西安市长安区航天中路388号

专利法律状态

2023-12-29

授权

状态信息

授权

摘要

本申请实施例提供了一种硅棒切割设备，涉及光伏技术领域。硅棒切割设备包括：支架，包括间隔设置的切方工位、缓存工位以及切半工位；第一切割装置，设置在所述切方工位；第一定位装置，可移动地连接在所述支架；所述第一定位装置位于所述切方工位时，所述第一定位装置用于固定圆硅棒并与所述第一切割装置配合以将所述圆硅棒切割为方硅棒；所述第一定位装置还用于带动所述方硅棒从所述切方工位移动到所述缓存工位；转移装置，用于夹持所述缓存工位的所述方硅棒，并将所述方硅棒移动到所述切半工位；第二切割装置，设置在所述切半工位，用于对所述切半工位的方硅棒进行切半。

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